Komuna Baza Koncepto en PCB-Dezajno

1. FR4

FR4-folio estas vitrofibra epoksirezina tegaĵoplato, substrato en cirkvitplato, kiu povas esti dividita en ĝeneralajn FR4-platojn kaj alt-Tg FR4-foliojn, kaj Tg estas vitrokonverta temperaturo, t.e., fandopunkto. La cirkvitplato devas esti flamrezista kaj ne povas esti bruligita je certa temperaturo, nur povas esti moligita. Tiam, la temperaturpunkto nomiĝas vitrokonverta temperaturo (TG-punkto), kiu rilatas al la grandeca stabileco de la PCB-plato.

  La folio de Ĝenerala Tg estas 130 gradoj, alta Tg ĝenerale estas pli granda ol 170 gradoj, meza Tg estas pli ol 150 gradoj. Kutime la PCB presita telero de Tg ≥ 110 ° C, nomata alta TG-presa telero. La Tg de la substrato estas plibonigita, la varmorezisto, malsekeco, kemia rezisto kaj stabileco de la presita plato pliiĝas kaj pliboniĝas. Ju pli alta la TG-valoro, des pli bona la temperaturrezisto de la folio, precipe en la senplumbo-procezo, kaj la alta TG-apliko estas pli.

2. Impedancia Kongruo

  Impedancia kongruo estas ĉefe uzata por transmisiaj linioj por atingi ĉiujn altfrekvencajn mikroondajn signalojn povas esti transdonitaj al la celo de la ŝarĝpunkto, kaj preskaŭ ne ekzistas signalo reflektanta malantaŭan fonton, tiel plibonigante energian efikecon. La interna rezisto de la signalfonto estas egala al la karakteriza impedanco de la transdona linio, aŭ la karakteriza impedanco de la transdona linio estas egala al la grandeco de la ŝarĝa impedanco, kaj la eniga terminalo aŭ eligo de la transdona linio nomiĝas la enigo aŭ produktaĵterminalo, referita kiel Impedancia kongruo. La oftaj impedancaj kontrolvaloroj en la PCB inkluzivas: 100 omo diferenciala impedanco, 90 omo diferenciala impedanco, kaj unu-finita 50 omo impedanco.

3. Surfaca Traktado

  Surfaca traktado de PCB-tabulo estas ĝenerale dividita en plurajn, por pli bone kompreni la problemojn de ilia PCB-dezajno, simpla enkonduko:

  1) Ŝprucigado

  Ŝprucigado estas la plej ofta surfaca traktadprocezo en la cirkvito, kiu havas bonan veldeblecon kaj povas esti uzata en la plej multaj elektroniko. Spray platoj al aliaj surfacaj traktadoj, ĝi estas multekosta kaj veldebla avantaĝoj; la mankoj estas, ke ne ekzistas plata ora plata, precipe kiam la grandskala fenestro estas malfermita, kaj la fenomeno de stano ne estas plata.

2) Shen Xi

  Shen Xi kaj ŝprucita stano diferencas en ĝia plateco, sed la mankoj estas ege facile oksideblaj.

3) Shenjin

   Dum ĝi estas "sink" ĝia plateco estas pli bona ol "ŝprucigi". Shenjin estas plumbo-libera, Shenjin estas ĝenerale uzata por oraj fingroj, premu la klavaron, ĉar la rezisto de la oro estas malgranda, do la kontakto devas esti uzata por uzi la butonon, kiel la butonon de la telefono. Shenjin estas mola oro. Por la uzo de oro tegita por ofta ŝtopado, Shenjin estas ĉefe Shenjin.

4) Ora tegado

  Ora tegado, ora tegado havas malbonan veldadon, sed ĝia malmoleco estas pli bona ol Shenjin kiam ĝi estis menciita en Shenjin. En la dezajno de MID kaj VR, ĝenerale ne ekzistas tia procezo

Malgranda asistanto Konsilo: Se estas bezono de plateco, kiel impedancaj cirkvitoj (kiel mikrostriaj linioj) kiuj postulas frekvencojn, tiom kiom la ora procezo estas uzata; ĝenerale, kun la MID-estraroj de BGA uzi la Shenjin-procezon.

5) OSP

  Ĝi ĉefe dependas de la reago inter la drogo kaj veldita kupra haŭto por produkti veldeblecon, la sola avantaĝo estas rapida, malalta kosto; sed pro malbona veldebleco, ĝi estas facile oksidebla, kaj la cirkvitotabulo linio estas ĝenerale uzata.

4. Kerna / PP-filmo (duonkuraca filmo)

  La plifortiga materialo estas mergita en rezinon, unu aŭ du flankojn kun kupra folieto, plat-simila materialo formita per varma premado, nomata kupra tega plato. Ĝi estas la baza materialo de PCB, ofte nomataj substratoj. Kiam ĝi estas uzata por plurtavoloj, ĝi ankaŭ estas nomita la kerntabulo (Core)

  Tuksimila ligmaterialo sintezita per rezino kaj portanto estas referita kiel PP-tuko.

  La kernpanelo kaj duonsolidaj tabeloj estas oftaj materialoj por fari premantajn plurtavolojn.

5. Diferenciala Linio

  La diferenciga signalo estas ke la veturadfino sendas du ekvivalentojn, inversajn signalojn, kaj la ricevfino determinas "0" aŭ "1" komparante la diferencon inter la du tensioj. La paro de spuroj, kiuj portas diferencigajn signalojn, estas nomitaj diferencialaj spuroj. Diferencigaj signaloj, kelkaj ankaŭ konataj kiel la diferenciga signalo, elsenditaj la tutan vojon al la du signaloj, depende de la signalo, depende de la du signalniveldiferencoj. Por certigi, ke la du signaloj estas identaj, konservu paralelan, linilarĝon kaj liniinterspacon dum kablado.

6. Signala Integreco

  Signalintegreco rilatas al la kvalito de la signalo sur la transmisilinio. La signalo havas bonan signalintegrecon por rilati al la valoro de la tensionivelo postulata por esti atingita kiam bezonite. Malsama signalintegreco ne estas kaŭzita de ununura faktoro, sed diversaj faktoroj en tabulo-nivela dezajno. La ĉefaj signalaj integrecproblemoj inkludas reflektadon, osciladon, kuglon, krucparoladon, kaj similajn.

7. Signala Reflektado

  Reflektado estas eĥo sur la transmisilinio. Parto de la signalpotenco (tensio kaj fluo) estas elsendita al la linio kaj atingas la ŝarĝon, sed kelkaj estas reflektitaj. Se la fonto estas la sama impedanco kun la ŝarĝfino, la reflektado ne okazas. La fonto kaj ŝarĝfina impedancmalkongruo povas igi la linion pripensi la linion, kaj la ŝarĝo reflektas parton de la tensio reen al la fonto. Se la ŝarĝimpedanco estas pli malgranda ol la fontimpedanco, la reflektita tensio estas negativa, tio estas, se la ŝarĝimpedanco estas pli granda ol la fontimpedanco, la reflektita tensio estas pozitiva. La geometrio de la drataro, malĝusta lineara konekto, la ŝanĝo en la translokigo de la konektilo kaj la malkontinua malkontinua elektroprovizo-aviadilo povas kaŭzi tian reflektadon.

  Reflektado povas kaŭzi signalon superflui, plej malsupran subŝovon, ringsonadon, flanka rando glitado estas la paŝa tensiondo.

8. Kruco

  Kruco estas la kuniĝo inter la du signallinioj, la reciprokaj sentoj inter la signallinioj, kaj la bruo kaŭzita de la linio. Kapacita kuplado iniciatas kunligan kurenton dum indukta kuplado iniciatas kunligan tension. La parametroj de la PCB-plato, la elektraj karakterizaĵoj de la signallinia interspaco, la veturanta fino kaj la riceva fino, kaj la linia fino de la linio havas certan efikon sur interkruciĝo.

9. Interna Elektra Tavolo

  La interna tavolo estas negativa folio de la PCB, kaj la ĉefa funkcio estas plenumi potencan segmentadon kiel tavolo de potenco aŭ grundo.

10. Blinda Truo

  Blinda truo: etendiĝas de la meza tavolo ĝis tra truo en surfaca tavolo de la PCB. Ofta, ekzistas unua ordo, dua ordo, kiel unuaordo blinda truo rilatas al hipertermo de la dua tavolo al la SUPR tavolo aŭ la diamantoj de la dua tavolo al Fundo.

  Entombigita truo: de vojo inter unu mezo al alia, ĝi ne etendiĝas al la surfaca tavolo de la PCB.

11. Testa Punkto

  Ĝenerale rilatas al aparta PTH-truo, SMT-kuseneto, ora fingro, kunliga fingro, IC-fingro, BGA-veldpunkto, kaj testpunktoj por klientoj post la aldonaĵo.

12. Marko

  La MARK-punkto estas la pozicio-identigpunkto de la PCB aplikita al la aŭtomata poŝta maŝino en la tabulo-dezajno, ankaŭ konata kiel la optika punkto. La elekto de Mark Point Rekte influas la pecefikecon de la aŭtomata poŝtfaristo. La elekto de la ĝenerala MARK-punkto rilatas al la modelo de la aŭtomata poŝtfaristo. La MARK-punkto estas ĝenerale dizajnita al ф1 mm (40 mil) cirklaj grafikoj. Konsiderante la kontrasto de la materialo koloro kaj la medio, ne estas imuna veldo ol la optika pozicio referenco simbolo granda 0.5 mm (19.7 mil), nek neniu karaktero, vidas la figuron. La optika poziciiga referenca simbolo sur la sama panelo estas la sama kiel ĝia apuda interna tavolo, tio estas, estas kupra folieto en tri referencaj simboloj. La izolita optika poziciiga simbolo ĉirkaŭ 10mm senekzempla drato devus esti desegnita per protekta ringo havanta internan diametron de 2mm larĝo de 1 mm, kaj 8-flanka izola kupra ringo havanta vertikalan diametron de 2.8 mm estas ĉirkaŭe.

13. PTH (metaligita truo) / nPth (ne-metaligita truo)

  La truo en la trua muro estas deponita kiel metaligita truo, kiu estas ĉefe uzata por elektra konekto de intertavolaj elektre konduktaj ŝablonoj. Male, ĝi estas ne-metala aperturo, ĝenerale uzata kiel poziciiga truo aŭ munta truo.